自公司成立以来就专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务。目前公司拥有一批在电子装配、微电子封装及半导体制造等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、3D封装（含TSV工艺）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。亚科电子不仅能为客户提供量身订制的高性能成套设备方案，还可以根据客户的需要提供可行的工艺技术咨询。通过多年对国际技术和工艺发展的跟踪，亚科电子还能为客户提供完整的LTCC生产设备和工艺咨询，电缆加工设备等。 

企业经济性质: 有限责任公司
法人代表或负责人:
企业类型: 生产加工
公司注册地: 北京
注册资金: 人民币 500 - 1000 万元
成立时间:
员工人数: 51 - 100 人
月产量:
年营业额: 人民币 100 万元以下
年出口额: 人民币 100 万元以下
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 封装设备，半导体制造设备，LTCC设备，METCAL焊接，粘片机，键合机，封焊机，PALOMAR，BRUKER